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数据截至 2026.05 · 共17章
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CH01 · Overview
AI基础设施
投资全景图
从砂子到AI应用的全产业链价值链 · 实时搜索数据 · 板块概念为核心 · 所有数字标注来源
$750B+
五大云厂商 CapEx 2026
$75.4B
AI基础设施市场 (2026)
26.6%
市场 CAGR
62%
SK hynix HBM 市占
8 TB/s
B200 HBM3e 带宽
01
全产业链互动地图
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AI Infrastructure Supply Chain
· Value Map · 2026.05
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AI INFRASTRUCTURE SUPPLY CHAIN · CLICK TO EXPLORE · DATA: 2026.05
UPSTREAM MATERIALS
COPPER FOIL · CCL
CCL覆铜板
铜箔 + 玻纤布 + 树脂层压
HVLP4需求+48%
PCB · PRINTED CIRCUIT BOARD
PCB印制电路板
承载所有电子元器件的骨架
AI服务器>40层
GLASS CLOTH · PREPREG
电子布 / 玻纤芯材
PCB核心增强材料
CHIP DESIGN · AI COMPUTE CORE
GPU · AI ACCELERATOR
GPU 加速器
AI训练与推理的核心算力载体
市占 >80% · CUDA生态
ASIC · CUSTOM AI CHIP
AI定制芯片 ASIC
大厂自研（TPU / Trainium）
降低算力成本依赖
CPU · EDGE AI
CPU / 边缘AI
Xeon / AI PC / 边缘推理
AI PC赛道新兴
HIGH BANDWIDTH MEMORY
HBM 高带宽内存
3D堆叠DRAM，TSV垂直互连，突破内存带宽瓶颈
SK hynix 62%
Micron 21%
Samsung 17%
HBM3E 已售罄至2026年
HBM4: 288GB/颗 · 22 TB/s · 2026Q4量产
ADVANCED PACKAGING
封装
CoWoS · 2.5D/3D · SoIC
CoWoS产能 65K → 130K WPM
2025年 → 2026年底
OSAT: ASE · Amkor · JCET
⚠ 封装是GPU产能瓶颈
OPTICAL INTERCONNECT
光模块 / 互联
800G / 1.6T 光收发模块
市场 $13.4B (2025) · CAGR 13.5%
→ $48.1B (2035)
硅光 · CPO · InfiniBand / NVLink
⚠ EML激光器 = 最稀缺组件
AI SERVER SYSTEM
AI服务器整机
市场 $128B (2024) · CAGR 28%
→ $1.56T (2034)
鸿海(富士康) ~40% · 广达 · Super Micro
GB200 NVL72 · TDP 120kW/rack
⚠ 液冷 = 强制需求
POWER · ENERGY INFRASTRUCTURE
能源与电力
数据中心电力 · UPS · 碳化硅(SiC)
Vertiv · 伊顿 · 施耐德
⚠ 电力 = 数据中心扩张瓶颈
COOLING · THERMAL MANAGEMENT
散热与液冷
冷板 · 浸没式 · 喷淋式
Vertiv · Asetek · 英维克
$870M → $10.7B · CAGR 52%
DEMAND DRIVER · HYPERSCALER CAPEX 2026
云厂商 CapEx 需求端
五大云厂商 CapEx $750–$800B · +36% YoY · ~75%用于AI基础设施
AMZN $200B
GOOGL $185B
MSFT $190B
META $135B
ORCL $50B
AI应用层：大模型 · SaaS · Agent · 机器人 · 自动驾驶
OpenAI · Anthropic · xAI · Salesforce · Google DeepMind
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投资标的
02
投资要点
本章核心投资逻辑 · 仅供参考
核心驱动因素
全球AI基础设施CapEx爆发；大模型多模态及Agent技术演进；算力、存储、互联、电力四轮驱动
关键风险
硬件供应链瓶颈（CoWoS/HBM）；AI应用变现不及预期导致云厂商削减预算；地缘政治管制
受益方向
NVDA（算力）
TSM（制造）
MU（存储）
VRT（电力）
风险暴露
白牌服务器利润空间被压缩；二线光模块厂商面临价格战；半导体设计厂地缘风险
近期催化剂
NVIDIA及各大云厂商财报；新一代GB200服务器全球批量出货
03
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半导体制造与设备
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