NVIDIA垄断下的先进制程与封装是算力供给的底层约束 · 数据截至 2026.05
TSMC 是 AI 芯片制造链中最核心的卡点。CoWoS 封装月产能正从 2025 年底的约 7.5 万片扩产至 2026 年底的约 13 万片。在 2025 年全年总产能中，仅 NVIDIA 一家就锁定了约 37 万片（占比超 50%）。先进封装产能预计持续供不应求至 2027 年。
先进制程：TSMC 2nm（N2）已进入量产，A16（1.6nm）计划2026年下半年量产，引入背面供电（Super Power Rail）专攻AI加速器数据中心场景。CoWoS封装：全球最大5.5-reticle尺寸CoWoS封装，良率超98%。TSMC计划2026年新建5座配合AI需求的工厂。
Chip on Wafer on Substrate，将HBM与GPU/ASIC裸Die通过硅中介层互联，是GB200、AMD MI300等AI芯片的必须工艺。
NVIDIA 独家锁定了台积电 2025 全年 CoWoS 总产能中的约 37 万片（占比超 50%）。2026 年订单目标上调至 80-85 万片。
N2（量产中）→ N2P（2026下半年，背面供电）→ A16（1.6nm，2026下半年，AI专用）
ASML占据全球光刻机市场超80%份额，EUV市场100%垄断。2025年末在手订单388亿欧元，其中EUV占比超半。先进制程、存储和High-NA EUV需求叠加，支撑ASML目标2030年营收440-600亿欧元。
2025全年：净销售额327亿欧元（同比+15.6%），净利润96亿欧元（同比+26.3%），毛利率52.8%。Q4新增订单：132亿欧元，其中EUV相关订单74亿欧元。High NA EUV：已发运第5台数值孔径0.55的High NA EUV，已有客户：英特尔、三星、台积电。
| 指标 | 数据 | 备注 |
|---|---|---|
| 2025年净销售额 | 327亿欧元 | 同比+15.6% |
| 在手订单（2025年末） | 388亿欧元 | EUV订单占比超50% |
| Q4 EUV新增订单 | 74亿欧元 | 单季历史高位 |
| 全球光刻市场份额 | 超80% | EUV市场100%垄断 |
| High NA EUV已发运 | 5台 | 客户：Intel/Samsung/TSMC |
| 2030年营收目标 | 440-600亿欧元 | 毛利率目标56-60% |
2026年2nm产能目标双位数增长，良率55-60%。得克萨斯州Taylor工厂2026年投产，EUV设备就位。1.4nm量产预计2029年。
18A制程（1.8nm）推进中，已宣布获得NVIDIA评估。目标2026-2027年追赶良率。分析师预测2027年实现盈亏平衡。
Blackwell（N2/CoWoS）→ Rubin系列 → Feynman（跳过N2，直接采用TSMC A16，2028年）
全球半导体设备（WFE）市场预计2026年达1381亿美元，连续第三年增长。LAM Research、KLA、Applied Materials等设备商与ASML共同构成先进制程的产能瓶颈。
| 公司 | 领域 | 关键产品 | 备注 |
|---|---|---|---|
| ASML | 光刻 | EUV / DUV / High NA EUV | EUV市场100%垄断 |
| LAM Research | 刻蚀/沉积 | 导体刻蚀设备 | 先进制程关键 |
| KLA | 检测 | 晶圆检测/量测 | 决定良率 |
| Applied Materials | 沉积/CMP | PVD / CMP | 大面积薄膜沉积 |
| Synopsys / Cadence | EDA | 设计工具链 | AI芯片设计必须 |
| Arm | IP | 处理器IP | 几乎所有AI芯片授权 |