$750-800B CapEx 如何沿产业链分配 · 各环节利润率与壁垒强度 · 可视化图表
2026年，全球五大云厂商AI基础设施资本开支预计达到$750-800B。这些资金沿产业链层层下渗，分配到晶圆代工、AI芯片、存储、光模块、服务器等多个环节。
资金分配不等于利润留存。以下对比各环节的毛利率、营业利润率（OP margin）、资本回报率和进入壁垒强度。
| 产业链环节 | 代表公司 | 毛利率 | 营业利润率 | ROIC | 进入壁垒 | 价值判断 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AI芯片设计（GPU） | NVDA | ~75% |
~63% | >100% | 极高 | 利润之王 |
| 晶圆代工（先进制程） | TSMC | ~55% |
~42% | ~30% | 极高 | 护城河深 |
| 半导体设备 | ASML/AMAT | ~48% |
~30% | ~22% | 高 | 高壁垒 |
| AI ASIC设计 | AVGO/MRVL | ~50% |
~35% | ~20% | 高 | 稳健 |
| 存储芯片 | SK Hynix/MU | ~30% |
~5-25% | ~5-25% | 高 | 周期波动 |
| 服务器OEM | DELL/SMCI | ~22% |
~5% | ~10% | 中 | 利润率低 |