AI Infrastructure Investment Map

AI基础设施
投资全景图

从砂子到AI应用的完整产业链 · 17章深度解析 · 所有数字标注来源

$750-800B五大云厂商 CapEx 2026
$75B+AI基础设施市场 2026
>80%NVIDIA AI GPU 市占
51.93%液冷市场 CAGR
17章完整产业链覆盖
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CH01全产业链全景图overview

从砂子到AI应用的全产业链价值链 · SVG互动地图 · 点击各板块查看详情

价值链传导全景图SVG地图
$750B+CapEx 2026
$75BAI基础设施市场
62%SK hynix HBM市占
CH02半导体制造与设备foundry · lithography

半导体制造(TSMC/ASML) · Foundry竞争格局 · 半导体设备全面梳理

TSMCASMLFoundry设备
$1.6T半导体市场 2026
62%TSMC先进制程市占
$100B+设备市场 2025
CH03EDA与软件基础设施EDA · IP核 · 框架

EDA工具(Synopsys/Cadence) · IP核授权(Arm) · AI框架生态(CUDA/PyTorch) · MLOps与推理优化

EDA工具Arm IPCUDA生态TensorRT
$17BEDA市场 2025
500万+CUDA开发者
8-10%EDA CAGR
CH04上游材料copper foil · CCL · PCB

CCL覆铜板 · PCB印制电路板 · 电子布/玻纤芯材 · HVLP超低轮廓铜箔

铜箔电子布PCBCCL
$21.5BCCL市场规模 2026
+34%AI驱动增速 YoY
48%HVLP4需求增长
CH05AI芯片GPU · ASIC · CPU

GPU加速器(NVIDIA/AMD/Intel) · ASIC定制芯片(Broadcom/Marvell) · 格局全面对比

NVIDIACUDA生态ASIC定制GB200
~$5T+NVIDIA市值
>80%AI GPU市占
2080亿B200晶体管
CH06存储芯片HBM · NAND · DRAM

HBM高带宽内存(SK hynix/Samsung/Micron) · NAND闪存 · DDR5演进路线

HBM3eHBM4NANDDDR5
$35BHBM市场规模 2025
62%SK hynix HBM市占
22 TB/sHBM4目标带宽
CH07先进封装CoWoS · 2.5D · 3D

CoWoS技术栈(TSMC主导) · 2.5D/3D封装路线图 · OSAT格局(ASE/Amkor/JCET)

CoWoSSoICOSATChiplet
130K WPMCoWoS目标产能
4x产能增长目标
~$40BOSAT市场规模
CH08光模块与互联800G · 1.6T · 硅光

800G/1.6T光模块格局 · 硅光技术 · InfiniBand vs RoCE

光模块硅光CPOInfiniBand
$13.4B光模块市场 2025
42%中际旭创800G市占
55-60%中际旭创1.6T市占
CH09算力与服务器ODM · 品牌整机

AI服务器整机(Dell/HPE/Super Micro) · 整机 vs 白牌ODM格局 · 电源管理(Vicor)

AI服务器ODMGB200 NVL72Vicor
$128BAI服务器市场 2024
28%市场CAGR
~40%鸿海AI服务器市占
CH10能源与电力电力架构 · UPS · SiC

数据中心电力架构 · UPS/发电机格局(Vertiv/伊顿) · 碳化硅在电力转换中的应用

电力架构UPSSiCVertiv
+60%Vertiv Q3 2025订单
$10.7B液冷市场 2030预计
51.93%液冷市场CAGR
CH11散热与液冷冷板 · 浸没 · CDCC

液冷技术路线(冷板/浸没/喷淋) · 主要玩家(Vertiv/Asetek/英维克) · CDCC能效标准

冷板冷却浸没冷却CDUPUE
$870M液冷市场 2024
$10.7B液冷市场 2030
51.93%CAGR
CH12数据中心基础设施选址 · REITs · 机柜密度

超大规模数据中心选址 · 建设周期与成本 · 数据中心REITs(Equinix/Digital Realty) · 机柜密度从10kW到50kW演进

选址逻辑REITs机柜密度叶脊架构
$50B+数据中心建设 2025
$2.44BEquinix季度营收
$4-5B/年Equinix CapEx
CH13AI应用层云厂商 CapEx · 应用投资

五大云厂商CapEx详解 · SaaS+AI(Salesforce/ServiceNow) · 原生AI应用 · 终局思考与总结

CapExSaaS+AI大模型Agent
$750-800B五大云CapEx 2026
+36%CapEx同比增长
~75%直接用于AI基础设施
CH14风险因素与地缘政治geopolitics · supply chain

美国BIS出口管制 · 台海地缘风险 · 供应链全球分散化趋势 · 中国芯片自主可控进程与对冲策略

出口管制台海风险自主可控对冲策略
$160M+走私拦截规模
80家1月新增实体清单
$165BTSMC亚利桑那扩产
CH15产业链估值对比valuation · multiples

跨17个环节代表标的 PE · PS · EV/EBITDA · 市值横向对比 · 识别高估/低估区间

PE倍数EV/EBITDA投资评级历史中位数
14个覆盖产业链环节
40+只代表性标的
5x估值跨度(低vs高)
CH16催化剂日历catalysts · events

未来12个月重大催化剂:NVIDIA Rubin量产 · 台积电N2量产 · Computex 2026 · 财报季与政策节点

ComputexN2量产财报季政策窗口
25+个年度重大事件
6个主要财报季
3个产品发布窗口
CH17产业链价值分配value distribution · profit

$660B CapEx 如何沿产业链分配 · 各环节利润率与壁垒强度 · 利润分配与定价权锚点

利润分配毛利率壁垒强度定价权
$750B+五大云CapEx 2026
25-63%营业利润率跨度
NVDA利润之王
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核心数据一览

实时搜索数据 · 有来源
板块 市场规模 增长率 核心标的 数据来源
AI基础设施整体$75.4B (2026)CAGR 26.6%Fortune Business Insights 2025
AI服务器$128B (2024)CAGR 28.2%SMCI2319.TWGM Insights 2025
HBM存储~$35B (2025)~40% YoY000660.KRX005930.KRXMUCounterpoint, Motley Fool 2025
光模块$13.4B (2025)CAGR 13.5%300308.SZCOHR300502.SZGM Insights, Cignal AI 2025
CCL覆铜板$16.02B (2025)AI驱动 +34%600183.SH3045.TWPCTA/TPCA 2025
液冷市场$870M (2024)CAGR 51.93%VRTASETEKYahoo Finance, GM Insights 2025
先进封装 CoWoS65K WPM (2025)50%+ CAGRTSMASXAMKRSemiwiki, Fortune 2025
五大云厂商 CapEx$750–800B (2026)+36% YoYAMZNGOOGLMSFTMETAFuturum Group, CreditSights 2026

注:部分市场调研机构(如 Fortune Business Insights)的 AI 基础设施市场规模数据($75.4B)仅包含商用产品销售,不含云厂商内部大量的自建数据中心、自研芯片(如 Google TPU、Amazon Trainium)及配套电网土地资本支出。云厂商内部实际的 AI 基础设施 CapEx 支出规模已达数千亿美元级别。

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章节导航

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